Hololens的全息處理單元是什么

Hololens許多用戶都不清楚一項技術全息處理單元（hpu）是什么東西，下面跟大家揭密這項規(guī)格技術。

雖然熱心粉絲早就拿到Hololens早期版本，但有個重要細節(jié)一直籠罩在神秘面紗下：和CPU、GPU一起工作的“全息處理單元”(HPU)到底藏著什么秘密?

Hot Chips大會上，微軟終于公布AR頭顯Hololens HPU的AR技術細節(jié)：一個28納米協(xié)處理器，24個數(shù)字信號處理(DSP)核心， 1GB DDR3內存

專為Hololens定制的HPU由硅谷半導體設計公司Tensilica設計，臺積電制造。

24核心包含6500萬個邏輯門，8MB SRAM和一個額外1GB低功耗DDR3內存。

設備本身有一個1GB內存，單獨用于英特爾14納米Atom Cherry Trail處理器，在Win 10上運行。

功率不到10W，提供PCIe總線接口和標準串行接口。

HPU每秒可以處理大約一萬億次計算。

Hololens的HPU承擔了繁復工作，這就將GPU和CPU解放出來去專注運行Win 10和額外應用，而不用花時間分析復雜的環(huán)境數(shù)據(jù)。

Hololens AR技術的這一點很關鍵，不同于Oculus Rift或HTC Vive，Hololens是一個自給自足的獨立設備，完全依靠其板載硬件。