英特爾將打造全新的MR專用芯片

英特爾在虛擬現(xiàn)實市場中開始認真起來了，他們決定將打造專用的MR芯片，以此來更好的開發(fā)MR設備。

上個月，英特爾展示了Project Alloy頭盔，披露了VR/AR計劃。

Project Alloy是一款類似微軟HoloLens的頭盔，可以將真實世界與虛擬世界混合。

PC制造商可以復制Project Alloy頭盔，英特爾從中發(fā)現(xiàn)一個市場機會：為MR(混合現(xiàn)實)頭盔提供芯片。

Project Alloy是一款原型頭盔，它運行的是微軟Windows Holographic平臺，未來，該平臺還會支持其它的VR和AR產品。

明年年初，Alloy就會向外界開放設計和規(guī)格。PC制造商如果有興趣，可以根據(jù)Alloy設計制造頭盔。

英特爾系統(tǒng)架構集團、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務和客戶部總裁倫杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示。

正如過去在PC市場做的一樣，英特爾試圖為設備制造商提供指導。

告訴它們如何設計頭盔、整合硬件、解決攝像頭問題，還可能會提供生產、產品化方面的創(chuàng)意。

倫杜琴塔拉還說，混合現(xiàn)實會形成新類型的VR/AR產品，在PC平臺上可能會有定制芯片出現(xiàn)，它可以增強使用體驗。

Project Alloy頭盔安裝的是Skylake筆記本芯片，到目前為止，英特爾并沒有推出頭盔專用芯片。

最近英特爾推出了7代Core PC芯片，代號為Kaby Lake，但在該產品線中沒有芯片是專門用于一體頭盔的。

過去，英特爾為筆記本、超級本、智能手機、2合1設備提供參考設計，但是Project Alloy的設計是開源的。

以前英特爾為超級本、手機設定了嚴格的規(guī)范，例如，對產品的厚度和屏幕的尺寸進行要求，PC制造商必須遵守這些規(guī)范。

倫杜琴塔拉預測，未來設備制造商會用參考設計開發(fā)不同形狀、不同尺寸的VR頭盔。

VR市場正在迅速發(fā)展，Oculus Rift、HTC Vive功不可沒，這些頭盔需要連接到PC，需要高端GPU的支持。

在HoloLens的刺激之下，一些企業(yè)開發(fā)了無線PC式VR、AR頭盔，但是制造商需要解決無線連接和續(xù)航問題。

移動VR也在迅速擴張，三星Gear VR就是代表之作。

市場咨詢公司認為頭盔出貨會繼續(xù)增長，英特爾開發(fā)VR專用芯片是有意義的。

在英特爾看來，PC式MR體驗比移動VR體驗更重要。

倫杜琴塔拉說，Alloy提供了強大的混合現(xiàn)實體驗，這個市場是英特爾想爭取的。

倫杜琴塔拉還表示：“我們所展示的東西表達了我們對VR的態(tài)度，我們要推動它進化，現(xiàn)在的VR只是將智能手機裝到類似面具的產品內，安裝的程序99%都是Android APP，未來不是這樣的，它會變成15至20瓦的嵌入式PC，運算速度達到2-3萬億次�！�