iphone6拆機(jī)圖解

作者：ifixit來源：ifixit2014/10/3 9:19:30我要評(píng)論

蘋果的產(chǎn)品都是關(guān)注度很高的，而現(xiàn)在的消費(fèi)者們已經(jīng)不是淺顯的關(guān)注外觀和配置了，而是對(duì)于iPhone 6的內(nèi)部構(gòu)造更有興趣，那么下面瀟瀟就帶來iphone 6的拆解圖吧。

在硬件配置方面，iPhone 6搭載一顆64位蘋果A8處理器，內(nèi)置一枚第二代M8運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器，并且采用一塊4.7英寸1334×750分辨率(326ppi)Retina HD高清顯示屏，它后置一枚800萬像素鏡頭，前置一枚120萬像素鏡頭。

簡而言之，iPhone 6的整體硬件配置都升級(jí)了一個(gè)檔次，當(dāng)然它也存在不少槽點(diǎn)。比如它的凸起攝像頭、大線條的天線等等。

相比于這些外觀上的不同，iPhone 6的內(nèi)部構(gòu)造顯然更加吸引人，此次iPhone 6同樣采用蘋果專用的五角螺絲。

接下來就是要用吸盤打開iPhone 6的屏幕了，使用ifixit的專用工具我們可以很輕易的打開它，不過吸開屏幕的過程還是要小心為上，以免造成不必要的問題。

雖然拆解這款手機(jī)的外殼時(shí)沒有拆除任何十字螺絲，但iPhone 6的內(nèi)部一定有十字螺絲。不過好在我們的螺絲刀可以解決這款iPhone里所擁有任何類型的螺絲。

下面讓我們把主板周邊的螺絲全都取下來，以便完成下一步的拆解工作。

我們輕輕的把HOME鍵從前面板組件里剝開來，但和以往一樣，如果你沒有如手術(shù)醫(yī)生般穩(wěn)定的手，很容易就會(huì)把周圍的橡膠密封墊撕裂。

和iPhone 6 Plus一樣，iPhone 6的前置攝像頭和耳機(jī)揚(yáng)聲器都是放置在前置組件里的。在拆下來的時(shí)候要規(guī)則放置，以防到時(shí)候忘了如何組合。

到目前為止，我們可以看到iPhone 6和iPhone 6 Plus的內(nèi)部構(gòu)造相差無幾，屏幕的背面依然是金屬板固定。

iPhone 6的電池下面也同樣方式一個(gè)類似無痕膠那樣的拉片，用力拉斷它就可以很輕松的取下電池了。

iPhone 6電池約為1810mAh，3.82伏特的鋰電離子聚合物電池與能量份為6.91瓦時(shí)。但是當(dāng)我們把電池翻過來時(shí)，能量份竟然增加到7.01瓦時(shí)！不知道他們的工程師怎么這么厲害，盡然可以像魔術(shù)般的用字體增加0.1瓦時(shí)。

比較起來，iPhone 6比iPhone 6 Plus的11.1瓦時(shí)，2915毫安時(shí)小了一點(diǎn)，但還是比iPhone 5s的1560毫安時(shí)容量大多了。

iPhone 6的后置攝像頭的拆卸過程比我們想象的還要輕松一些，雖然它沒有像iPhone 6 Plus花俏的光學(xué)圖像防抖動(dòng)功能，這一款手機(jī)幾乎分享其他所有的技術(shù): 800萬像素，f/2.2 光圈，True Tone閃光燈和Focus Pixels自動(dòng)對(duì)焦。

接下來我們順勢(shì)拔出了iPhone 6的天線，當(dāng)然下一步也是最重要的一部就是取下它的主板，雖然主板上的芯片幾乎都被金屬屏蔽罩覆蓋，但很快我們就能和它們見面了。

全部弄完之后，iPhone 6上的芯片又重見天日了。圖中紅色方框是Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)、橙色方框Qualcomm MDM9625M LTE Modem、黃色方框Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD、綠色方框Avago A8020 High Band PAD、藍(lán)色方框Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs、紫色方框SkyWorks 77803-20、黑色方框InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo。

圖為iPhone 6的A8處理器特寫圖。

這張圖中還有三個(gè)芯片，紅色方框是Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC、橙色方框是RFMD RF5159 Antenna Switch Module、黃色方框是SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD。

在主板的另一邊，還有不少芯片，紅色方框SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash橙色方框Murata 339S0228 WiFi Module、黃色方框Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC、綠色方框Broadcom BCM5976 touchscreen controller、藍(lán)色方框NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also known as the M8 Motion Coprocessor)、紫色方框NXP 65V10 NFC module + Secure Element (Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)、黑色方框Qualcomm WTR1625L RF Transceiver。

圖中紅色方框Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip、橙色方框Qualcomm PM8019 power management IC、黃色方框Texas Instruments 343S0694 touch transmitter、綠色方框AMS AS3923 boosted NFC tag front end、藍(lán)色方框Cirrus Logic 338S1201 audio codec。