華為p7拆機(jī)圖解

華為2014年的旗艦Ascend P7手機(jī)讓很多機(jī)友都很有興趣哦，那么相信很多用戶對(duì)于其內(nèi)部構(gòu)造以及做工品質(zhì)很好奇吧，下面瀟瀟就來拆解下吧。

根據(jù)拆解來看華為P7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜但是做工很不錯(cuò)，結(jié)合處連接緊密，卡扣嚴(yán)實(shí)，另外從主板上來看，芯片的焊接工藝很出色。手機(jī)整體拆解難度不算高，但維修起來也不簡(jiǎn)單。

除了部分海思芯片外，華為P7也同樣采用了最主流大廠的芯片，有著很好的品質(zhì)保障，并且相應(yīng)的地方也有很好的保護(hù)措施。總體來說華為P7的外觀設(shè)計(jì)出色，內(nèi)部做工品質(zhì)也同樣出色，符合國(guó)際級(jí)品牌應(yīng)有的水準(zhǔn)。